半导体产业客户需求旺！
和椿科技 6 月、2Q、上半年营收齐缔历史同期新高！

AI 与机器人自动化解决方案专家和椿科技股份有限公司（以下简称「和椿」，股票代号6215）公告 2026 年 6 月合併营收为新台币 2.79 亿元，因部分订单原料供货时程递延、出货延至下月，单月营收月减 4.01％，但在半导体产业与智慧自动化升级浪潮下，单月营收仍年增 30.49％，第二季合併营收为新台币 9.02 亿元，季增 16.70％、年增 49.73％，累计 2026 年上半年合併营收为新台币 16.75 亿元，年增 53.74％。6 月、第二季、上半年营收齐步刷新历史同期新高纪录！

和椿表示，第二季自动化零件代理、子系统（Subsystem）整合与设备、机器人的营收比重分别为 35.40％、56.93％、7.68％，其中，受惠于全球晶圆代工与先进封装大举扩产的刚性需求，带动公司自主研发整合能力的半导体后段製程关键自动化子系统（Subsystem）整合与设备订单攀升，堆叠该产品事业第二季营收季增 33.16％、年增 94.13％，不仅是和椿营运规模放大的主因，加上后段製程相关设备在手订单持续增温，更凸显和椿在半导体产业生态链中扮演不可或缺的隐形冠军与关键赋能者角色。

面对全球高龄化与少子化衍生的劳动力短缺困境，和椿以「机器为人」为使命，积极布局功能型 AMR 机器人及未来可期的人形机器人领域，正迎来庞大的市场前景。目前无论是高阶智慧製造或传统零售领域，对于厂内物流、重物搬运、产线自动化衔接等「功能型 AMR 机器人」应用需求均呈快速成长。和椿旗下功能型 AMR 机器人相关产品，近 2 年已写下业绩快速成长 5 倍的惊人曲线， 2026 年上半年的出货量更是年增 31.14％，以实际营收展现商业化实力。

和椿的核心竞争优势在于，其功能型机器人与移动载具技术可因应高度要求保密的环境需求，配合资安断网防护，并透过软硬体整合双向并进，展现高精度与高稳定性。此技术正逐步複製扩大至精密加工、电子 EMS 大厂及仓储物流等传统製造领域，在多个实际场域中创造「 2 天快速部署、年化 ROI > 200%、半年回本」的效益。

展望 2026 年下半年，和椿维持审慎乐观看法。随着全球晶圆代工与先进封装扩厂增产的资本支出投入，以及 AI 基础建设、智慧物流与搬运等需求增加，和椿「子系统整合与设备」与「机器人解决方案」接单动能与量体可望持续强劲，带动 2026 年整体营运表现。同时，和椿将参与 8 月登场的台北国际自动化工业大展，展出人形机器人 AI 训练成果，搭配最新无人物流与多款新一代功能型机器人解决方案，持续深入电子、半导体与零售等产业，推动智慧科技走入各产业角落。

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