和椿科技次系统订单能见度攀升，机器人自动化布局加速成长

AI 与机器人自动化解决方案专家和椿科技股份有限公司(以下简称”和椿”，股票代号 6215 ) 于昨日（9/9）公告 2026 年 8月合併营收为4.07亿元，展现「双增」强劲态势！8 月营收较上月成长7.73％，亦较去年同期成长132.82％，再创单月营收新高的优异佳绩；累计 2026 年 1 至 8 月合併营收达24.61亿元，年增率达59.76％，持续展现高阶智动化转型的丰硕成果。

和椿 8 月营收维持高档成长力道，主因归功于半导体、高阶 AI 伺服器、电子製造等产业客户对于旗下自动化次系统（Subsystem）设备拉货动能持续强劲。随着全球 AI 算力需求扩张带动高阶伺服器产能与半导体终端测试需求同步开出，高密度贴片与测试系统对微米级精度及良率的要求极高；和椿凭藉在半导体测试与 SMT 设备领域累积的精密验证标准，提供对应传动、驱动、控制与感测相关精密零组件，并将高精度运控与即时监测技术深度整合于次系统中，深获半导体、高阶伺服器、电子製造等产业客户的高度依赖与肯定，成为推升公司营收规模稳健扩大的核心引擎，整体订单金额与能见度也逐步增高。

全球 AI 巨头辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋指出：「AI 的下一波浪潮是 Physical AI（物理 AI），AI 正加速从萤幕内的文本与图像，走向能感知、会行动、能执行複杂任务的真实世界。」从 NVIDIA 揭露的 Physical AI 版图可清晰看出，机器人产业的竞争核心已由传统的单一硬体零部件，演进为「算力、模型、数据与本体协同」的全方位整合。和椿密切关注此一技术发展趋势，并规划投入人形机器人具身智慧软硬体整合服务之相关布局。

展望未来，随着 Physical AI 打开机器人新一轮基础设施需求，和椿对中长期营运抱持乐观态度。公司将持续发挥「半导体高阶次系统」与「AI 机器人」双轨并进的综效，不仅深耕半导体关键製程与洁淨室等级 AMR 部署，并持续优化软硬体协同能力，稳健推进全球机器人商业化落地进程，为股东与客户创造长期永续价值。

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